pld-1

4ο Συμπόσιο Συσκευασίας

Η εταιρεία μας θα συμμετάσχει στο 4ο Συμπόσιο Συσκευασίας & Σχεδιασμού Ετικέτας, με θέμα την 3d εκτύπωση στη συσκευασία, που θα πραγματοποιηθεί την Τετάρτη 18 Φεβρουαρίου 2015 στην HELEXPO στο Μαρούσι, Λ. Κηφισίας 39.

Δείτε περισσότερες λεπτομέρειες και το πρόγραμμα των παρουσιάσεων:

http://allpackhellas.gr/4symposio/index1.html